5月27日，奥芯临港新片区迎来了奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司的明半首次研发中心启动仪式。

该研发中心主要致力于人工智能、导体AIoT、设备上海大数据等领域的技术芯片封装设备与数字化软件的研发，以提升技术实力，公司个研拓宽产品和应用领域，临港如大芯片封装、新片心开内存芯片封装和倒装芯片封装等。区首

预计未来三至五年内，发中该研发中心将招聘超过200名员工，奥芯并注重引进和培养技术研发人才。明半

据澎湃新闻报道，导体奥芯明研发中心位于临港，设备上海总面积达7000平方米，技术专注于本土产品创新与研发。

奥芯明官方微博透露，该公司于2023年在中国成立，是国内领先的半导体设备供应商。

奥芯明具备从研发、设计、组装到销售的全流程本土运营能力，致力于为中国芯片制造及封装厂商提供高品质的本地化解决方案，涵盖半导体设备、软件以及工艺技术支持等全方位服务。

作为ASMPT全球技术网络的一员，奥芯明享有ASMPT的独家技术和行业领先地位。